PASTA SALDANTE 2UUL 108687

La pasta salda di alta precisione 2UUL GS183 è il consumabile ideale per i riparatori elettronici. Progettata per il reballing di chip BGA e la sostituzione di circuiti integrati, questa formula ha un punto di fusione stabile a 183 °C. Grazie alla lega Sn63/Pb37 e alla granulometria di tipo 4, garantisce connessioni affidabili. Il flussante integrato di alta qualità elimina ogni necessità di pulizia dopo l'applicazione.

Questa pasta in lega stagno-piombo Sn63/Pb37 garantisce un punto di fusione eutettico stabile a 183 °C

La sua fine granulometria di tipo 4 offre una precisione chirurgica per il reballing di chip BGA complessi

Il flussante integrato evita l'ossidazione ed elimina la noiosa fase di pulizia dopo la saldatura

Una formula fluida ideale per la riparazione di schede madri di smartphone e la sostituzione di microchip